Phase I : Les premières fonderies de puces avaient des marges bénéficiaires élevées. Ils utilisent principalement des machines de pulvérisation magnétron de 100-150 mm à faible puissance. Le film de pulvérisation est épais et la taille de la puce est grande.
À ce moment-là,cibles en titanepour les circuits intégrés étaient principalement des cibles monomères et composites 100-150mm.
Phase Ⅱ :
Dans la deuxième étape, selon la loi de Moore, la largeur de la ligne de puce devient plus étroite. Afin d'augmenter les bénéfices, la fonderie de puces a augmenté la puissance de pulvérisation de l'équipement, en utilisant principalement un équipement de pulvérisation de 150-200 mm. Cela nécessite d'augmenter la taille de la cible tout en maintenant une conductivité thermique élevée, un prix bas et une certaine résistance. Au cours de cette période,cibles en titanesont principalement composés de soudage par diffusion de fond de panier en alliage d'aluminium et de brasage et de soudage de fond de panier en alliage de cuivre.
Phase III :
Dans la troisième étape, avec le développement des circuits intégrés, la largeur des lignes de puces est encore réduite. À l'heure actuelle, les fonderies de puces utilisent principalement des machines de pulvérisation de 200-300 mm, et les exigences relatives aux matériaux cibles sont plus strictes. Durant cette période, leTi cibleest principalement constitué de soudage par diffusion de la plaque arrière en alliage de cuivre.
